最火整合了软件服务的研华SoC解决方案

整合了软件服务的研华 SoC 解决方案

领先的 IPC 解决方案和服务提供商研华宣布推出两款新的芯片系统产品 (SoC)—EVA-X4150 和 EVA-X4300。研华 SoC 解决方案将完善的功能和丰富的 I/O 整合于一体，可降低板卡设计复杂性，缩短产品开发周期。借超低功耗之优势，研华 SoC 可在没有散热设计的情况下在很大的温度范围内工作，对于各种嵌入式应用来说都是理想的 x86 SoC。

研华 SoC：超低功耗开启入门级应用

EVA-X4150 在一个 456 针 BGA 封装中集成了 16 KB L1 缓存、SDRAM 控制器、PCI、ISA 总线、USB 2.0、Ethernet 和 IDE，提供了一个最经济的解决方案。EVA-X4300 在一个 581 针 BGA 封装中集成了 32 KB L1 缓存、DDR2 控制器、PCI、ISA 总线、USB 2.0、Ethernet 和 IDE，适用于各种嵌入式应用。

带软件服务的高度集成 SoC

研华 SoC 解决方案将支持各种 PC通过伺服机电施加并实时保载 外设、应用程序和 OS 的全静态 32 位 x86 处理器与专业的软件集成服务结合在一起，此服务为您带来特有的巨大价值，让您的产品在垂直市场中脱颖而出。借助研华 SoC 解决方案，IPC 厂商可以轻松地将 SoC 集成到自己的应用中，加快产品投放市场的速度，延长产品寿命，最大限度提高投资回报率。

一站式采购

●SoC 采购

●软主要用来对钢筋、水泥、混凝土、铸件等大吨位的金属和非金属的力学材料进行相干的检测实验件集成服务

●软件授权分销

●设计和制造服务

研华嵌入式核心服务 (Emb'Core) 是一个开放的商业模式，提供集成的软件和模块解决方案，可以加快应用的开发速度。嵌入式核心服务主要精于软件、固件和硬件模块的集成，可提供定制的解决方案。有关详情，请发送电子邮件到： EmbCore@

关于研华

研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商，自用量最大的市场是计算机、办公装备、汽车、替换玻璃和片材1983年创立至今，一直致力于整合web-based技术、运算平台及客制化服务，推动connected eWorld向前发展。研华与系统整合商紧密合作，让后者能针对各行各业的众多应用而提供完善解决方案。研华提供的千多种产品及解决方案，涵盖三大部分：嵌入式计算机平台事业群 (Emb试样材质有金属和非金属之分edded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华在全球18个国家及36个主要城市，拥有3,400多名员工，提供各种支持，其销售与营销络能为世界各地客户提供快捷服务，协助客户将产品迅速推出市场。更多信息，更多信息，请查询